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节铜省锡项目
时间:2012-1-16 15:27:11

       我司千纳专利经过与国内几家大型的印刷电路板企业多年的高端技术攻关,现推出一套完整的有效的节铜省锡技术以及相关设备。我们此研发设计已获得了国家多项发明专利,且此印刷电路板电镀新工艺、系列添加剂每平方米节约铜45%以上,孔铜厚度超越行业的标准18-25μm,精密线路轻松制造,碱性蚀刻转酸性蚀刻节省纯锡100%,自动电镀线生产能力提高30%以上,夹膜渗镀、蚀刻不净、孔铜铜厚不均、小孔难以电镀、过孔不通及电镀、蚀刻等品质问题在我们研发的专利工艺中销声匿迹。彻底解决了电镀板面均度能力和小孔孔内电镀深度能力问题,大幅度提高了产品直通率。

       
 千纳只用事实说话,我们说的再好不如您本人亲眼看到的好。热烈欢迎各界人士来电咨询,我们期待您的参与。谢谢!

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